- 非IC关键词
企业档案
- 相关证件: 
- 会员类型:普通会员
- 地址:深圳市宝安区沙井街道上寮社区上南路段德普沙井电子市场二期B座一层A676
- 传真:0755-27278033
- E-mail:lgb1688@163.com
您的当前位置:深圳市宝安区沙井荣兴电子经营部 > 元器件产品
产品信息
导热*缘矽(硅)胶片
产品说明: 主要用于电子元件的辅助散热,传统方式是用导热硅脂加云母*缘及导热.本产品将导热于*缘集中在一起,免去了使用传统方式带来的种种不便.因此产品使你的作业时间大大缩短,*工作效率.
用 途: 可用于大功率三*管,场效应管,稳压模块(LM78系列,LM317系列)三洋电源厚膜)源厚膜),各种音频功放模块(TDA系列),大功率可控硅模块(欧姆龙系列),一体化整流模块.
典型规格: TO-220, TO-*1, TO-*, TO-3等等.